티스토리 뷰
목차
진짜 중국에 지는 건 상상할 수도 없는 일입니다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체에서는 글로벌 시장을 주도한다고 생각했기 때문에 중국 기업과의 기술 격차도 상당할 것이라는 생각을 했습니다. 7월 말 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 한꺼번에 무너지던 날, 그 배경에 중국 메모리 기업 CXMT(창신메모리)의 상장이 있었습니다. 공모가 대비 460% 폭등, 시총 700조 돌파. 이 숫자를 처음 봤을 때 "아, 이제 시장이 진짜 반응하기 시작했구나" 싶었습니다. 지금 중국 반도체가 어디쯤 와 있는지, 그리고 한국이 무엇을 해야 하는지 제가 정리한 내용을 공유합니다.
CXMT는 어떻게 여기까지 왔을까
CXMT가 갑자기 하늘에서 뚝 떨어진 기업이 아닙니다. 그 배경을 보면 중국 지방정부의 투자 모델이 핵심입니다. 허페이시가 CXMT에 초기 자금을 대고 지분을 받아 기업 성장과 함께 투자금을 회수하는 방식인데, 이게 단순한 보조금 지원과는 다릅니다. 지방정부가 사실상 벤처캐피털처럼 움직이는 구조입니다.
그러면 CXMT가 특허 문제는 어떻게 넘었을까요? 제가 처음 이 부분을 접했을 때 꽤 흥미로웠습니다. 2008년 금융위기 때 파산한 독일 디램 기업 키몬다(Qimonda)의 특허가 매물로 나왔고, CXMT는 이를 사들이면서 자체 DRAM 개발의 법적 기반을 마련했습니다. 여기서 DRAM이란 'Dynamic Random-Access Memory'의 약자로, 컴퓨터나 스마트폰에서 현재 작업 중인 데이터를 임시로 저장하는 핵심 메모리 반도체를 의미합니다.
기술 인력 확보는 더 직접적인 방식이었습니다. 대만과 한국의 숙련 엔지니어를 기존 연봉의 수 배를 제시하며 영입했는데, 한국에서 이직한 뒤 5년간 일하면 최대 30억 원을 받았다는 이야기도 나왔습니다. 삼성전자 전현직 임직원의 기술 유출 문제가 불거진 것도 이 과정에서였습니다. 이 방법이 옳고 그름을 떠나, 결과적으로 CXMT는 10년 만에 글로벌 DRAM 점유율 8~9%를 가진 세계 4위 기업이 됐습니다(출처: TrendForce).
SMIC까지 보면 그림이 달라진다
CXMT 이야기만 보면 "메모리 기업 하나가 크는 거 아닌가" 싶을 수 있습니다. 그런데 파운드리 쪽 SMIC까지 함께 보면 이야기가 달라집니다. 파운드리란 반도체 설계 없이 제조만 전담하는 기업 형태로, TSMC나 삼성 파운드리처럼 다른 회사의 설계도를 받아 칩을 찍어내는 역할을 합니다.
제가 실제로 관심 있게 지켜본 것은 SMIC의 2026년 2분기 실적이었습니다. 분기 매출이 처음으로 30억 달러를 돌파했고, 전년 동기 대비 약 36% 증가했으며 공장 가동률은 90%를 넘어섰습니다. EUV 장비 없이 나온 숫자라는 점에서 솔직히 예상보다 컸습니다. 여기서 EUV(Extreme Ultraviolet)란 극자외선을 이용해 반도체 회로를 나노미터 단위로 정밀하게 새기는 최첨단 노광 장비를 뜻합니다. 현재 이 장비를 양산할 수 있는 곳은 사실상 네덜란드의 ASML 한 곳뿐이고, 미국의 수출 통제로 중국은 이 장비를 구입하지 못하고 있습니다.
여기서 아이러니가 하나 있습니다. 미국의 제재가 중국의 반도체 발전을 막으려 했지만, 동시에 중국이 자체 생태계를 만들 강력한 동기를 제공한 측면도 있다는 겁니다. 제가 가장 주목하는 변화가 바로 이 지점인데, 최근 중국이 자체 개발한 침지형 DUV 노광장비 생산을 시작했다는 소식입니다. DUV(Deep Ultraviolet)란 EUV보다 파장이 긴 자외선을 사용하는 노광 방식으로, EUV 대비 정밀도는 낮지만 여전히 상당한 수준의 반도체 생산이 가능합니다. 아직 ASML 수준이라고 보기는 어렵지만, 방향 자체가 달라졌습니다. 미국이 막으면 중국은 직접 만들기 시작했습니다.
HBM 격차, 지금은 크지만 언제까지일까
그렇다면 삼성전자와 SK하이닉스가 지금 당장 위험한 것이냐고 물으신다면, 제 생각에는 단기적으로는 아닙니다. 특히 HBM 시장에서의 격차는 여전히 상당합니다.
HBM(High Bandwidth Memory)이란 여러 장의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 초고속으로 데이터를 주고받을 수 있게 만든 AI용 메모리 반도체입니다. AI 서버와 GPU에 필수적인 부품으로, 현재 엔비디아 GPU에 들어가는 HBM의 상당 부분을 SK하이닉스가 공급하고 있습니다. 한국은 이미 HBM4 양산 단계이고, 업그레이드 버전인 HBM4 E 샘플도 고객사와 테스트 중입니다.
반면 CXMT는 HBM3를 이제 시험 생산을 준비하는 단계입니다. 목표대로 양산이 시작된다 해도 한국과의 격차가 약 4년으로 추산됩니다. 수율 측면에서도 HBM 8단 기준 양품률이 25% 수준으로 예상되는데, 네 개 만들어 한 개 건진다는 말이니 사업성 면에서 아직 경쟁이 되지 않습니다. 이를 뒷받침하듯 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 대응을 위해 청주에 19조 원 규모의 첨단 패키징 팹 투자를 진행하고 있습니다(출처: SK하이닉스).
다만 제가 3~5년 뒤를 걱정하는 이유는 따로 있습니다. 중국이 한국보다 더 좋은 반도체를 만드는 게 무서운 게 아닙니다. '충분히 쓸 만한' 반도체를 엄청나게 많이, 엄청나게 싸게 만드는 것이 진짜 위협입니다. AI 서버용 최고급 HBM은 한국산을 쓰더라도, PC·스마트폰·자동차에 들어가는 범용 DRAM은 중국산으로 충분할 수 있습니다. 실제로 CXMT의 글로벌 DRAM 출하량은 이미 약 9%까지 올라왔고, YMTC의 NAND 출하량 점유율은 2분기 기준 약 14%에 달합니다. CXMT는 2028년까지 월 50만 장 수준으로 생산능력을 확대하겠다는 계획도 갖고 있습니다.
다음은 현재 글로벌 DRAM 시장 구도를 정리한 내용입니다:
- 삼성전자: 글로벌 DRAM 점유율 약 38% (2025년 1분기 기준)
- SK하이닉스: 약 29%, AI용 HBM에서 엔비디아 핵심 공급사
- 마이크론: 약 22%, 미국 내 유일한 DRAM 제조사
- CXMT: 약 8~9%, 대부분 중국 내수 시장에서 소화
한국이 계속 앞서려면 무엇이 필요한가
제 경험상, 이 질문에 "공장을 더 지으면 된다"라고 답하는 사람치고 반도체 산업을 제대로 이해한 경우를 거의 못 봤습니다. 공장보다 먼저 해결해야 할 것들이 있습니다.
가장 중요한 것은 범용 DRAM 가격 경쟁에서 손을 떼는 것입니다. 중국은 정부 지원금을 등에 업고 손해를 감수하면서도 가격을 낮출 수 있습니다. LCD, 배터리, 철강, 디스플레이에서 반복됐던 패턴입니다. 처음에는 "한참 멀었다"는 말이 나오다가 어느 순간 시장을 통째로 가져갔습니다. 한국은 계속 위로 도망가야 합니다. 범용 DRAM에서 HBM으로, HBM4에서 HBM4 E 이후로, 중국이 따라왔을 때 우리는 이미 다음 시장에 있어야 합니다.
의외로 중요한 것이 패키징입니다. 앞으로 반도체 경쟁은 미세공정만으로 결정되지 않을 가능성이 큽니다. GPU와 HBM을 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐, 이 첨단 패키징 능력 자체가 핵심 기술이 됐습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 천안·온양·청주에 패키징 투자를 확대하고 있는데, 이 방향은 맞다고 봅니다.
제가 가장 큰 약점으로 보는 것은 팹리스 생태계입니다. 팹리스(fabless)란 반도체 제조 공장 없이 설계만 전담하는 기업 형태로, 엔비디아·AMD 같은 회사가 대표적입니다. 미국은 엔비디아가 설계하고 TSMC가 만들고 SK하이닉스가 HBM을 붙이는 AI 생태계가 돌아갑니다. 한국은 메모리 제조는 세계 최강이지만 AI 반도체를 설계하는 팹리스 생태계가 상대적으로 취약합니다. 그리고 전기와 용수 문제도 사실 반도체 기술만큼이나 중요합니다. 공장을 수백조 원어치 지어놓고 전기가 부족하면 말짱 도루묵입니다. 저는 앞으로 반도체 정책을 볼 때 보조금 숫자보다 전력망과 용수 문제를 실제로 얼마나 빨리 해결하느냐를 더 중요하게 볼 생각입니다. 현재 용인 반도체 클러스터 계획에는 장기적으로 14.7GW 규모의 전력 공급도 포함돼 있습니다. 정부와 삼성·SK하이닉스 등의 반도체·AI 관련 장기 투자 계획을 합산하면 800조 원을 넘어서는 규모가 발표되고 있는데, 선언보다 실행 속도가 중요합니다.
자주 묻는 질문
Q. CXMT가 상장했는데 삼성전자·하이닉스 주식 지금 팔아야 하나요?
A. 단기적으로 HBM과 최첨단 DRAM에서 한국의 기술 우위는 여전히 상당합니다. CXMT의 HBM 양산은 아직 한국과 4년 이상 격차가 있고, 수율 면에서도 경쟁이 되지 않는 단계입니다. 다만 범용 DRAM 점유율 확대와 생산능력 증설 계획이 장기 밸류에이션에 영향을 줄 수 있어, 저는 CXMT의 HBM 기술 격차가 빠르게 좁혀지는 시점을 진짜 주목해야 할 신호로 보고 있습니다.
Q. 미국 제재가 있는데도 중국 반도체가 계속 성장할 수 있나요?
A. 단기적으로는 제재가 분명히 효과를 발휘하고 있습니다. EUV 장비 없이 최첨단 공정을 구현하기 어렵고, 엔비디아 GPU 접근도 제한적입니다. 하지만 SMIC의 실적이 보여주듯 중국은 멈추지 않았고, 자체 DUV 장비 개발로 국산화 방향까지 틀었습니다. 제재가 중국의 자체 생태계 구축 동기를 오히려 강화한 측면이 있다는 점이 아이러니입니다.
Q. HBM이 뭔지 모르겠는데, 왜 이게 그렇게 중요한가요?
A. HBM은 여러 장의 DRAM을 수직으로 쌓아 AI가 데이터를 초고속으로 처리할 수 있게 해주는 메모리입니다. 엔비디아의 AI GPU 안에 이 HBM이 들어가고, 현재 이 시장을 SK하이닉스가 주도하고 있습니다. 일반 DRAM이 도로라면 HBM은 고속도로 여러 개를 동시에 여는 개념이라고 보시면 됩니다. AI 시대가 길어질수록 이 시장의 가치는 더 커집니다.
Q. 중국이 LCD·배터리처럼 반도체도 결국 다 먹지 않을까요?
A. 그 우려가 완전히 틀리지는 않습니다. 범용 DRAM 시장에서는 중국의 물량 공세가 현실화되고 있고, 이미 YMTC는 NAND 시장 점유율 14%까지 올라왔습니다. 다만 반도체는 LCD나 배터리보다 공정의 복잡성과 수율 관리 난이도가 훨씬 높아, 단순 물량 공세만으로 최첨단 시장을 장악하기까지는 상당한 시간이 필요합니다. 한국이 계속 기술 격차를 벌리느냐가 핵심 변수입니다.
제가 내린 결론은 이렇습니다. 지금 당장 한국 반도체가 무너진다는 이야기는 과장이고, 반대로 "중국은 한참 멀었으니 걱정 없다"는 말도 더 이상 맞지 않습니다. CXMT는 DRAM에서, YMTC는 NAND에서, SMIC는 파운드리에서 각자 올라오고 있고, 여기에 중국산 장비와 소재까지 하나씩 등장하면서 이 기업들이 하나의 생태계로 연결되기 시작했습니다. 그 생태계가 완성되는 순간, 중국은 반드시 세계 최고 반도체를 만들 필요조차 없어집니다.
제가 앞으로 주목할 지점은 두 가지입니다. CXMT의 HBM 기술 격차가 실제로 얼마나 빠르게 좁혀지는가, 그리고 한국 정부의 반도체 투자 계획이 선언으로 그치는지 실행으로 이어지는지입니다. 800조 원 규모의 계획도 전력망과 용수, 인재가 받쳐주지 않으면 숫자에 불과합니다. 중국이 80점짜리를 엄청 싸게 찍어내는 동안 한국이 120점짜리 시장을 계속 만들어낼 수 있는지, 그것이 앞으로 한국 반도체 산업의 진짜 숙제라고 생각합니다.